他其實就是 沒有錫球的BGA
安全監控的廠商 對於BGA 就已經很感冒了,現在還跑出LGA
初次打鍵的量率 (yield rate) 大概只有 50%~60%
最常發生的問題就是 吃錫不量
其實這棵料件只要注意一些 打鍵的方法 應該可以改善很多,
我在打鍵這一顆LGA , 量率已經可以達到 95% 以上
如果有遇到LGA 打鍵問題,可以互相討論一下!!
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1 則留言:
你好~鋼板厚度開立到0.15還是會有LGA CMOS 吃錫不良?請問前輩要如何處理?
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