2012年4月10日 星期二

提昇 LGA package 封裝 打鍵 SMT 量率 (yield rate)

LGA  包裝 在手機 領域來說是常見的包裝,

他其實就是 沒有錫球的BGA





安全監控的廠商 對於BGA 就已經很感冒了,現在還跑出LGA

初次打鍵的量率 (yield rate) 大概只有 50%~60%


最常發生的問題就是 吃錫不量


其實這棵料件只要注意一些 打鍵的方法 應該可以改善很多,

我在打鍵這一顆LGA , 量率已經可以達到 95% 以上


如果有遇到LGA 打鍵問題,可以互相討論一下!!





1 則留言:

匿名 提到...

你好~鋼板厚度開立到0.15還是會有LGA CMOS 吃錫不良?請問前輩要如何處理?

MS2130S 4K60 hdmi視訊擷取卡...真假難分?小心山寨貨充斥

MS2130S 4K 60擷取卡的購買連結 https://www.ruten.com.tw/item/show?22539039088559 隨著 4K 直播與高畫質錄影需求增加,「視訊擷取卡」成為內容創作者必備的工具。其中,中國宏晶微電子的 MS2130 以及新一代 MS...