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提昇 LGA package 封裝 打鍵 SMT 量率 (yield rate)

LGA  包裝 在手機 領域來說是常見的包裝,

他其實就是 沒有錫球的BGA





安全監控的廠商 對於BGA 就已經很感冒了,現在還跑出LGA

初次打鍵的量率 (yield rate) 大概只有 50%~60%


最常發生的問題就是 吃錫不量


其實這棵料件只要注意一些 打鍵的方法 應該可以改善很多,

我在打鍵這一顆LGA , 量率已經可以達到 95% 以上


如果有遇到LGA 打鍵問題,可以互相討論一下!!





1 意見:

匿名 提到...

你好~鋼板厚度開立到0.15還是會有LGA CMOS 吃錫不良?請問前輩要如何處理?